Naja, ich mache nun seit ich 15 jahre alt bin Elektroniklöten.
Auch SMD-Löten habe ich schon gemacht. Daher halt diverse Bedenken meinerseits, was Erschütterungen angeht.
Es ist ja so... Ziel dieser Operation ist es ja nicht, dass sich ein kaputtes bauteil durch Zauberhand wieder repariert, sondern dass sich eine sogenannte Kaltlötstelle durch Erhitzen wieder zu einer gut leitfähigen Lötstelle verbindet. Das bedingt aber, dass der Lötzinn durch Hitzeeinwirkung verflüssigt werden muss. In dem Augenblick, wo das Lötzinn aber den Aggregatzustand "flüssig" aufweist, ist das alles eine sehr empfindliche Geschichte, die vielleicht nicht zu einem Heruntertropfen führt, aber ihrerseits vielleicht zu einem Verrutschen bei starker Erschütterung/Stößen (bei schweren Bauteilen) oder aber wieder zu neuen kalten Lötstellen an anderer Stelle führt.
Lötzinnn kann ja nur dann seine volle Leitfähigkeit entfalten, wenn die Moleküle dieser Legierung ein möglichst homogenes Kristallgitter bilden (es soll glänzen und nicht matt sein). Und dies kann bereits durch leichte Vibration während des Anziehens gestört werden.
So meine bedenken hierbei. Eine Dämpfung gegen Erschütterungen/Vibrationen aller Art halte ich für unabdingbar. Aber das muss natürlich jeder selber wissen